农历新年刚过，IoT圈就迎来了不少好消息，例如3GPP官方敲定了5G的logo，5G的标准化进程又进了一步；而爱立信和IBM合作推出的5G毫米波相控阵IC更是在5G的商用之路上迈出了一大步。除此之外，还有国内半导体圈的重大签约消息...具体发生了那些事？和雷锋网(公众号：雷锋网)IoT科技评论君一起回顾一下吧！
本周三，国际通信标准组织3GPP咋在毫无征兆的情况下严肃地宣布了5G的官方logo！话不多说，先上图，大家感受感受：
如果对比4G LTE的logo，你就可以发现5G的logo也沿用了部分4G LTE-Advanced Pro的logo设计。3GPP表示，5G logo的设计是建立在现有的LTE的新设计之上，并使用LTE-Advanced Pro的绿色标志突出技术的不断进化。
3GPP官方表示，该5G logo将使用于Release 15、Release 16以及后续相关5G标准规范中。根据3GPP之前的规定，5G标准第一个版本将于2018年9月完成，也就是Release-15，主要为了满足比较急迫的商业需求；而5G标准第二个版本将于2020年3月完成，称为Release-16，将满足IMT 2020提出的目标和所有可识别的用例与需求。这就意味着从现在开始，它将成为3GPP官方唯一指定logo。
在logo敲定之后，5G的标准制定工作可以说是万事俱备只欠东风了。当然，如果你认为一个logo还不足以代表5G落地的整体进展，那么不妨看看IBM和爱立信在5G上用时两年的合作成果。
IBM和爱立信（Ericsson）周二联合发布公告，正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。
根据公告，该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作，并已经在相控阵列天线模块中成功演示，为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作成果（早在2014年11月底两家公司就展开了关于5G天线研发的合作），它结合了IBM在高集成相控阵毫米波集成电路和天线封装解决方案的优势，以及爱立信在设计移动通信电路和系统的技术积累。
IBM官方表示，这个模块包含四个单片集成电路和64个双极化天线，模块尺寸约为2.8 英寸*2.8英寸（约 7.1 厘米*7.1 厘米），几乎是主流手机一半的大小，IBM表示这是支持5G广泛部署的必要尺寸，尤其是在室内空间和密集的大城市区域内。
IBM还指出，相控阵列天线模块的并行双极化运作方式能够形成两个波束，同时保持接受和发送模式，进而使服务的用户数量增加一倍，该设计同时还支持低于1.4度的波束扫描精度。
根据IBM的介绍，该相控阵集成电路基于公司此前的毫米波工作基础上，包括2006年开发的单片毫米波无线电，2013年面向移动和雷达推出的高度集成毫米波相控阵列接收器，以及移动手机如何在毫米波频率下进行通讯的相关探索和研究。
在旧金山召开的2017国际固态电路会议上，IBM还披露了一份描述IBM和爱立信如何合作开发该相控阵集成电路的文件，文件标题为《A 28GHz 32-Element Phased-Array Transceiver IC with Concurrent Dual Polarized Beams and 1.4 Degree Beam-Steering Resolution for 5G Communications》。
当然，如果你以为研究机构只对5G感兴趣，那就大错特错了！
研究人员已经研发出一种太赫兹发射器，该发射器的数据传输速度要比5G至少快10倍，而该技术有望在2020年实现应用。
为期五天的2017国际固态电路会议 （ ISSCC） 将于2月5号到9号在加利福尼亚州的旧金山举行，根据安排，太赫兹发射器将会在这次电路会议上被展示，这种传送机能够将一个DVD上的全部内容瞬间发送完毕。（编者注：太赫兹频率是一种新的巨大频率资源，有望在未来应用于超高速无线通信。）
Minoru Fujishima 是日本广岛大学的教授，也是太赫兹研究者之一。他说：“太赫兹也能与卫星进行超高速连接，而与卫星的连接，只能通过无线。这也有好处，比如，它极大地促进了动态网络连接的发展。其它可能的应用包括快速将资源下载到移动设备，基站之间实现超快速无线连接。”
据了解，该研究小组研发的是一款频率在290GHz 到 315GHz 的发射器，能够实现105Gbps的通信速度。虽然这个范围的频段现在还没有被分配，但值得注意的是它处于275GHz 到 450GHz 范围内，该频段将在国际电信联盟无线电通信部门组织的2019世界无线电大会上进行讨论。
雷锋网还了解到，去年该研发小组就曾向大家展示了通过使用正交调幅（QAM）大幅提高300GHz 频率的无线连接速度的研究成果。今年，他们展示的是更快的发射器，单个通道数据速率比之前快六倍。作为集成电路发射器，它首次实现单个通道速率超过100 Gbps.
“今年我们新研发的发射器，传送功率比之前的要高十倍。这使得 300GHz 的单个通道数据速率超过100 Gbit/s 成为可能。”Fujishima 如此表示。
他还说道：“我们通常讨论兆位每秒或吉比特每秒的无线数据传输速率，但是现在我们正接近利用简单的单一通信通道实现太比特每秒的传输速率。”接下来，广岛大学、日本国家信息与通信研究所以及松下电器的研究小组计划进一步研发300GHz 的超高速无线电路。